Памет Nand За - Новини

... RAM, ще се случи през следващата година, а в бъдеще портфолиото от тези продукти ще продължи да се разширява, за да отговори на всяко търсене.

... планира да започне масови доставки на новите UFS 4.1 модули през първото тримесечие на следващата година. Те ще се предлагат в 512GB и 1TB варианти.

... да влоши отношенията си с американските официални лица ще стане ясно през следващата година, когато въпросът за продажбата на това оборудване ще стане изключително актуален.

... започнала работа и върху интерфейси от следващо поколение като PCIe 6.0 и UFS 5.0. Последният ще се използва и в дискове, базирани на 300-слойни чипове.

... домовете си.Intel уточни, че планира да инвестира парите от сделката в приоритети, свързани с дългосрочния растеж, включително технологии за изкуствен интелект и 5G телекомуникационните мрежи.

... Иначе казано - Intel се преориентира към високорентабилни пазари, на които вече има доминиращо положение, вместо да изразходва усилия за диверсификация на силно конкурентни пазари. 

... случи, когато конкурентни производители започнат да предлагат подобни устройства. Така например, Samsung планира да пусне собствен 3D NAND QLC чип до края на текущата година.